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Intel Xeon 5122 processeur 3.6 GHz Boîte 16.5 Mo L3

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Intel Xeon 5122, Intel® Xeon®, 3,6 GHz, LGA 3647, Serveur/Station de travail, 14 nm, Intel
Spécifications

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡


La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡


La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Intel® 64 ‡


L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.

Technologie Intel® Turbo Boost ‡


La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.

Technologie Intel® Hyper-Threading ‡


La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.

Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡


La plate-forme Intel vPro® est un ensemble de matériel et de technologies utilisés pour construire des points de terminaison informatiques d'entreprise offrant des performances haut de gamme, une sécurité intégrée, une gérabilité moderne et une plate-forme de grande stabilité.


Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡


La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡


La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.

Technologie Intel SpeedStep® améliorée


La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.

Technologies Intel® Speed Shift


La technologie Intel® Speed Shift utilise des états P contrôlés par le matériel pour accélérer considérablement la réactivité avec des charges de travail transitoires (de faible durée) à thread unique, comme la navigation Web, en permettant au processeur de sélectionner plus rapidement la meilleure fréquence de fonctionnement et tension permettant d'obtenir des performances et l'efficacité énergétique optimales.

Extensions au jeu d'instructions


Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).

Technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡


La technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 identifie le ou les cœurs les plus performants sur un processeur et fournit des performances accrues sur ce or ces cœurs en augmentant la fréquence au besoin en tirant parti de la réserve thermique et électrique.

Nombre d'unités FMA AVX-512


Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), les nouvelles extensions du jeu d'instructions, offrent des capacités d'opérations vectorielles ultra larges (512 bits), avec jusqu'à 2 FMA (instructions Fused Multiply Add), pour accélérer les performances de vos tâches de calcul les plus exigeantes.

Intel® Volume Management Device (VMD)


Intel® Volume Management Device (VMD) fournit une méthode commune robuste permettant de gérer la permutation sous tension et les DEL des unités de stockage SSD NVMe.

Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions


Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (les nouvelles instructions concernant les extensions de synchronisation transactionnelles Intel®) désignent un ensemble d'instructions axées sur l'échelonnage des performances multithread. Cette technologie permet d'améliorer l'efficacité des opérations parallèles grâce à un meilleur contrôle du verrouillage des logiciels.
Spécifications Techniques
Code OEM
BX806735122
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs
4
Garantie
3 ans de garantie
Type de produit
Processor
Type d'emballage
Boîte de vente au détail
Mémoire cache du processeur
16896 Ko
Mémoire maximum
768 Go
Fabricant de processeur
Intel
Mémoire interne maximale
768 Go
786432 Mo
Processor base frequency
3,6 GHz
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
composant pour
Serveur/Station de travail
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Oui
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G077159
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992C
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Intel® Run Sure Technology
Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
Oui
Version de la technologie Speed Shift d'Intel®
1,00
Version Intel® Run Sure Technology
1,00
Version Intel® Volume Management Device (VMD)
1,00
Vitesse de mémoire (max)
2666 MHz
Version MBE (Mode-based Execute Control)
1,00
Nombre de liaisons UPI
2
Intel® Volume Management Device (VMD)
Oui
Révision CEM PCI Express
3.0
Code du système harmonisé
8542310001
Segment de marché
Serveur
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Nom de marque du processeur
Intel Xeon Gold Intel Xeon Gold Processor
Famille de produit
Intel Xeon Processors
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Non
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
2
Refroidisseur inclus
Oui
Modèle de processeur
5122
Type de cache de processeur
L3
Nombre de threads du processeur
8
Lithographie du processeur
14 nm
Dernière modification
63903513
Etat
Launched
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Skylake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
105 W
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2400 MHz
Canaux de mémoire
Hexa-channel
Date de lancement
Q3'17
Carte graphique intégrée
Non
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Set d'instructions pris en charge
SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
ID ARK du processeur
120475
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Processeur sans conflit
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Non
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Stepping
H0
Les options intégrées disponibles
Non
Code de processeur
SR3AT
Version Intel® TSX-NI
1,00
Évolutivité
4S
Tcase
71 °C
Nombre de liens QPI
2
ECC
Oui
Boîte
Non
Taille de l'emballage du processeur
76mm x 56.5mm
Détails techniques
Mémoire cache du processeur 16896 Ko
Type de produit Processor
Types de mémoire pris en charge DDR4-SDRAM
Date de lancement Q3'17
Etat Launched
Mémoire maximum 768 Go
Nom de marque du processeur Intel Xeon Gold Intel Xeon Gold Processor
Dernière modification 63903513
Famille de produit Intel Xeon Processors
Version de la technologie Speed Shift d'Intel® 1,00
Version Intel® Run Sure Technology 1,00
Version Intel® Volume Management Device (VMD) 1,00
Vitesse de mémoire (max) 2666 MHz
Version MBE (Mode-based Execute Control) 1,00
Nombre de liaisons UPI 2
Processeur
Famille de processeur Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs 4
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647 (Socket P)
composant pour Serveur/Station de travail
Lithographie du processeur 14 nm
Boîte Non
Refroidisseur inclus Oui
Fabricant de processeur Intel
Processor base frequency 3,6 GHz
Modèle de processeur 5122
Nombre de threads du processeur 8
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Type de cache de processeur L3
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 105 W
Fréquence du processeur Turbo 3,7 GHz
Stepping H0
Nombre de liens QPI 2
Nom de code du processeur Skylake
Code de processeur SR3AT
ID ARK du processeur 120475
Mémoire
Canaux de mémoire Hexa-channel
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2400 MHz
ECC Oui
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 76mm x 56.5mm
Conditions environnementales
Tcase 71 °C
Informations sur l'emballage
Type d'emballage Boîte de vente au détail
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale 768 Go
Mémoire interne maximale 786432 Mo
Graphique
Carte graphique intégrée Non
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Technologie Speed Shift d'Intel® Oui
Intel® Transactional Synchronization Extensions Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Version Intel® TSX-NI 1,00
Processeur sans conflit Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non
Intel® Optane™ Memory Ready Non
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 2
Intel® Volume Management Device (VMD) Oui
Intel® Run Sure Technology Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility Oui
Caractéristiques
Bit de verrouillage Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 48
Version des emplacements PCI Express 3.0
Set d'instructions pris en charge SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512
Évolutivité 4S
Les options intégrées disponibles Non
Révision CEM PCI Express 3.0
Segment de marché Serveur
Code du système harmonisé 8542310001
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) 5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G077159