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Hewlett Packard Enterprise ProLiant DL380 Gen10 serveur 72 To 2.1 GHz 64 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® 1600 W DDR4-SDRAM

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Produit original
Ref. P06423-B21

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Hewlett Packard Enterprise ProLiant DL380 Gen10, 2,1 GHz, 6130, 64 Go, DDR4-SDRAM, 1600 W, Rack
Spécifications
Produits complémentaires pour HP ENTERPRISE - Ref. P06423-B21
Hewlett Packard Enterprise ProLiant DL380 Gen10. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Fréquence du processeur: 2,1 GHz, Modèle de processeur: 6130. Mémoire interne: 64 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 2 x 32 Go. Taille du disque dur: 2.5", Interface du disque dur: SATA, Série Attachée SCSI (SAS). Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation d'énergie: 1600 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Rack (2 U)
Spécifications Techniques
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs
16
Mémoire interne
64 Go
Lecteur optique
Non
Ethernet/LAN
Oui
Type de châssis
Rack (2 U)
Système d'exploitation
Non
Largeur
445,5 mm
Qté interface DisplayPorts
1
Nombre d'alimentations principales
2
Capacité de stockage maximum
72 To
Poids
14,8 kg
Systèmes d'exploitation compatibles
Windows Server 2012 R2 Windows Server 2016 VMware ESXi 6.0 U3 VMware ESXi 6.5 & U1 Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 6.9 & 7.3 SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 11 SP4 & 12 SP2 ClearOS CentOS
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
3
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
4
Profondeur
730,3 mm
Hauteur
87,4 mm
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Fréquence de la mémoire
2666 MHz
Mémoire cache du processeur
22 Mo
Fabricant de processeur
Intel
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Mémoire interne maximale
768 Go
Certificats de durabilité
ENERGY STAR
Contrôleur de réseau local (LAN)
HP 331i
Modèle de processeur
6130
Fréquence du processeur
2,1 GHz
Taille du disque dur
2.5"
Type de cache de processeur
L3
Nombre de threads du processeur
32
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Support RAID
Oui
Nom de code du processeur
Skylake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
125 W
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Nombre de processeurs installés
1
Nombre de disque dur supporté
8
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Configuration de la mémoire (fente x taille)
2 x 32 Go
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Hepta
Emplacements mémoire
24 DIMM
Interface du disque dur
SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Grille de montage
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Set d'instructions pris en charge
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
ID ARK du processeur
120492
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Processeur sans conflit
Oui
Alimentation d'énergie
1600 W
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Les options intégrées disponibles
Oui
Version Intel® TSX-NI
1,00
Évolutivité
S4S
Tcase
87 °C
Nombre de liens QPI
3
Taille de l'emballage du processeur
76.0 x 56.5 mm
Détails techniques
Certificats de durabilité ENERGY STAR
Processeur
Famille de processeur Intel® Xeon®
Fabricant de processeur Intel
Modèle de processeur 6130
Fréquence du processeur 2,1 GHz
Fréquence du processeur Turbo 3,7 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 16
Mémoire cache du processeur 22 Mo
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Hepta
Nombre de processeurs installés 1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 125 W
Type de cache de processeur L3
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647 (Socket P)
Lithographie du processeur 14 nm
Nombre de threads du processeur 32
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nombre de liens QPI 3
Nom de code du processeur Skylake
Tcase 87 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
ECC pris en charge par le processeur Oui
Bit de verrouillage Oui
Nombre maximum de voies PCI Express 48
Taille de l'emballage du processeur 76.0 x 56.5 mm
Set d'instructions pris en charge AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Évolutivité S4S
Les options intégrées disponibles Oui
Processeur sans conflit Oui
Mémoire
Mémoire interne 64 Go
Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale 768 Go
Emplacements mémoire 24 DIMM
Fréquence de la mémoire 2666 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille) 2 x 32 Go
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 4
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 3
Qté interface DisplayPorts 1
Poids et dimensions
Largeur 445,5 mm
Profondeur 730,3 mm
Hauteur 87,4 mm
Poids 14,8 kg
Puissance
Alimentation redondante (RPS) Oui
Alimentation d'énergie 1600 W
Nombre d'alimentations principales 2
Réseau
Contrôleur de réseau local (LAN) HP 331i
Ethernet/LAN Oui
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet Gigabit Ethernet
Support de stockage
Capacité de stockage maximum 72 To
Support RAID Oui
Lecteur optique Non
Interface du disque dur SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Taille du disque dur 2.5"
Nombre de disque dur supporté 8
Logiciel
Système d'exploitation Non
Systèmes d'exploitation compatibles Windows Server 2012 R2 Windows Server 2016 VMware ESXi 6.0 U3 VMware ESXi 6.5 & U1 Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 6.9 & 7.3 SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 11 SP4 & 12 SP2 ClearOS CentOS
Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express 3.0
Design
Type de châssis Rack (2 U)
Grille de montage Oui
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® 64 Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Version Intel® TSX-NI 1,00
ID ARK du processeur 120492