
Spécifications Techniques| Processeur | |
|---|---|
| Famille de processeur | Intel® Core™ i7 |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | i7-12700 |
| Fréquence du processeur | 2,1 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 12 |
| Fréquence du processeur Turbo | 4,9 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 25 Mo |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Nombre de threads du processeur | 20 |
| Type de bus | DMI4 |
| Mémoire | |
| Mémoire interne | 16 Go |
| Mémoire interne maximale | 128 Go |
| Type de mémoire interne | DDR5-SDRAM |
| Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 16 Go |
| Emplacements mémoire | 4x DIMM |
| Fréquence de la mémoire | 4800 MHz |
| Connectivité | |
| Qté de Ports USB 2.0 | 3 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 3 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) | 4 |
| Qté de ports HDMI | 1 |
| Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen. 2x2 | 1 |
| Version HDMI | 1.4 |
| Qté interface DisplayPorts | 2 |
| Version de DisplayPort | 1.4 |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
| Sortie ligne | ![]() |
| Entrée ligne | ![]() |
| Combo casque / microphone Port | ![]() |
| Poids et dimensions | |
| Largeur | 337 mm |
| Profondeur | 308 mm |
| Hauteur | 155 mm |
| Poids | 6,15 kg |
| Largeur du colis | 287 mm |
| Profondeur du colis | 400 mm |
| Hauteur du colis | 499 mm |
| Poids du paquet | 9,24 kg |
| Puissance | |
| Certification 80 PLUS | 80 PLUS Platinum |
| Conditions environnementales | |
| Taux d'humidité de fonctionnement | 10 - 90% |
| Réseau | |
| Ethernet/LAN | ![]() |
| Wifi | ![]() |
| LAN Ethernet : taux de transfert des données | 10,1000,100 Mbit/s |
| Fabricant du contrôleur WLAN | Intel |
| Support de stockage | |
| Capacité totale de stockage | 512 Go |
| Lecteur optique | ![]() |
| Supports de stockage | SSD |
| Capacité SDD totale | 512 Go |
| Nombre de SSD installés | 1 |
| Capacité du SSD | 512 Go |
| Interface du Solid State Drive (SSD) | PCI Express, NVMe |
| NVMe | ![]() |
| Certificat | |
| Halogène faible | ![]() |
| Logiciel | |
| Système d'exploitation | Windows 10 Pro |
| Logiciels pré-installés | Notifications HP ; interface UEFI de diagnostic matériel PC HP ; HP Support Assistant ; HP Connection Optimizer ; HP Privacy Settings ; interface Windows de diagnostic matériel PC HP ; utilitaires de support pour ordinateur de bureau HP ; MyHP ; HP |
| Contenu de l'emballage | |
| Écran inclus | ![]() |
| Connectivité du clavier | Avec fil |
| Caractéristiques spéciales | |
| HP Support Assistant | ![]() |
| Outils de sécurité HP | Puce de sécurité intégrée Trusted Platform Module TPM 2.0 fournie avec Windows 10 (certifiée critères communs EAL4+) (certifiée FIPS 140-2 niveau 2); HP Secure Erase; HP Sure Click; Module Absolute Persistence; HP Sure Admin; HP Client Security Manager |
| Segment HP | Professionnel |
| Autres caractéristiques | |
| Nombre de ports internes d'extension de mémoire libre | 1 |
| Type de clavier | USB |
| Design | |
| Type de châssis | Tower |
| Couleur du produit | Noir |
| Année de lancement | 2022 |
| Pays d'origine | Chine |
| Graphique | |
| Adaptateur de carte graphique distinct | ![]() |
| Carte graphique intégrée | ![]() |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel UHD Graphics 770 |
| Caractéristiques spéciales du processeur | |
| Intel® 64 | ![]() |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | ![]() |
| Les options intégrées disponibles | ![]() |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | ![]() |
| États Idle | ![]() |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ![]() |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | ![]() |
| Bit de verrouillage | ![]() |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | ![]() |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | ![]() |
| représentation / réalisation | |
| Type de produit | PC |
| position de marché | Premium |
| Carte mère chipset | Intel Q670 |
| Puce audio | Realtek ALC3252 |
| Puce TPM (Trusted Platform Module) | ![]() |
| Durabilité | |
| Technologies et matériaux durables | 40 % de plastique recyclé post-consommation ; 10 % de plastique en circuit fermé issu des déchets répertoriés dans l’informatique et les télécommunications ; Faible teneur en halogène ; Emballage en vrac disponible ; 80 modules d’alimentation Platinum |